易天股份(2026-02-24)真正炒作逻辑:半导体设备+先进封装+Chiplet+AI算力+国产替代
- 1、AI算力产业链高景气:全球四大云服务厂商2026年资本开支预计同比增67%,AI算力需求确定性强化,带动半导体设备产业链景气度提升
- 2、先进封装设备国产替代突破:公司先进封装设备精度达3μm并应用于Chiplet领域,技术达到国产替代关键节点
- 3、微组装设备获订单验证:子公司微组半导体设备满足100G要求并获客户订单,实现商业化落地
- 4、业绩拐点确认:2025年预告净利润2000-3000万元同比扭亏,营收增长叠加减值减少,基本面改善
- 1、情绪延续性:今日炒作逻辑较强且具备行业背书,明日可能延续高开或冲高
- 2、分化风险:若市场整体情绪转弱或半导体板块分化,可能出现冲高回落
- 3、量能关键:需观察是否放量突破压力位,缩量则需警惕获利盘兑现
- 1、持仓者策略:若高开快速冲板可持有观察封单强度;若冲高回落且量能不足,可考虑部分止盈
- 2、新进者策略:不宜盲目追高,等待分时回调且承接有力时轻仓关注,设好止损位
- 3、风险控制:注意创业板弹性较大,仓位控制需谨慎,避免盘中追涨杀跌
- 1、行业驱动逻辑:兴业证券研报指出2026年四大云厂商资本开支预计5987亿美元同比增67%,AI算力基建需求确定性强,半导体设备产业链直接受益
- 2、公司技术逻辑:公司两条技术线同步突破:微组装设备满足100G要求获订单;先进封装设备精度达3μm切入Chiplet赛道,填补国产空白
- 3、业绩改善逻辑:2025年预告净利润2000-3000万元实现扭亏,主因营收增长及资产减值损失大幅减少,经营质量提升
- 4、题材叠加逻辑:同时覆盖半导体设备、先进封装、Chiplet、AI算力、国产替代多重热门题材,易形成资金共振